摘要:文章主要是�
LED 的工藝設計包括芯片的設計以及芯片的封裝。目前,大功率LED 的封裝技術及其散熱技術是當今社會研究的熱點。由于大功率LED 封裝工藝流程講起來比較簡單,但是實際的工藝中是非常復雜的。而且LED 封裝技術直接影響了LED 的使用壽命。所以在大功率LED 封裝過程中,要考慮到諸多因素,例如,光、熱、電、機械等諸多因素。光學方面要考慮到大功率LED 光衰問題、熱學方面要考慮到大功率LED 的散熱問題、電學方面要考慮到大功率LED 的驅動電源的設計、機械方面要考慮到封裝過程中LED 的封裝形式等�
1 大功率LED 封裝的要求及關鍵技�
� 大功率)LED 具有壽命長、低污染、低功耗、節能和抗沖擊等優點。跟傳統的照明器具相比較,( 大功率)LED 不僅單色性好、光學效率高、光效強,而且可以滿足不同的需要高顯色指數。盡管如此,大功率LED 的封裝工藝卻有嚴格的要求�
具體體現在:①低成本;②系統效率最大化;③易于替換和維護;④多個LED 可實現模塊化;⑤散熱系數高等簡單的要求�
根據大功率LED 封裝技術要考慮的種種因素,在封裝關鍵技術方面也提出了幾點。主要包括:
� 1� 在大功率LED 散熱方面:考慮到低熱阻封裝。LED 芯片是一種固態的半導體器件,�
� 2)LED 的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一�
這層透明膠必須具有其透光率高、折射率高、流動性好、易于噴涂、熱穩定性好等特點。目前常用的透明膠層有環氧樹脂和硅膠這兩種材料�
2 LED 的封裝形�
隨著科學技術的發展,LED 的封裝形式有很多種, 有引腳式封裝、表面組裝貼片式封裝、板上芯片直接式封裝、系統封裝式封裝�
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