近幾年發(fā)光二極管�
隨著LED效率的不斷提高，�(chǎn)生的每瓦特流明量不斷增大，利用LED進行通用照明變得越來越接近實際。比如在2003年，一個相當于3000流明的熒光燈管需要采用超�1300個效率為30流明/瓦的LED才能獲得相當?shù)男Ч５?005年，獲得同樣的熒光燈管發(fā)光效果所需的LED�(shù)目減少了20倍，只需50個左右，每個LED的發(fā)光效率為50流明/瓦或者更高，�(fā)光強度為60流明�
LED照明水平
LED生產(chǎn)有四個環(huán)節(jié)，或著說涉及四個領(lǐng)域。第一個環(huán)節(jié)稱作�(chǎn)品環(huán)節(jié)0,指生�(chǎn)器件本身。第二個環(huán)節(jié)�(chǎn)品環(huán)節(jié)1是一級封裝，這指通過芯片黏附和引線鍵合的方法將器件連接至電源上，形成表面安裝封裝。第三個環(huán)節(jié)�(chǎn)品環(huán)節(jié)2指二級封裝。將多個一級封裝放在一起，形成像外部信號或室外照明燈應(yīng)用所需的光輸出。第四個環(huán)節(jié)�(chǎn)品環(huán)節(jié)3是對整個系�(tǒng)或解決方案進行系統(tǒng)封裝�
一級LED 封裝包括單個LED和復(fù)雜的LED矩陣的封裝。在標準的LED陣列中，每個LED被連接至基板電極上。LED可分開處理或連接在一起。這種類型的封裝多�(shù)是利用環(huán)氧樹脂粘黏芯片。對于高亮度LED�(yīng)用，如室外照明或尾部投射屏幕照明，需要采用矩陣結(jié)�(gòu)的LED.在這種�(jié)�(gòu)里，將LED進行緊密的行與列的排列，以獲得盡可能多的光。圖1是LED矩陣圖，它們一起可�(fā)出巨大的流明量。LED的數(shù)目和排列緊密程度要求芯片黏附材料的導(dǎo)熱性能良好，以保持LED盡可能低溫�
�1 LED矩陣�
矩陣�
封裝高亮度LED
矩陣式LED工藝步驟包括材料準備、芯片的取放、脈沖回流、清潔、引線鍵合及測試。下面的討論將主要集中在脈沖回流（低溫共晶鍵合）和引線鍵合步驟。示例為9 8�290祄LED矩陣，采用AuSn粘合法。LED在列方向被電氣連接在一起。目的是利用冶金共晶互連將LED和基板連在一起，根據(jù)部件容差（約 1mil的空隙）將LED盡可能緊密地布置。圖2所示為�290祄LED矩陣�
引線鍵合前將290微米LED黏附至AuSn�
�2 引線鍵合前將290微米LED黏附至AuSn�
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