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LED襯底、外延及芯片的技術發展趨�

編輯:admin 2014-06-25 14:52:59 瀏覽�1184  來源�

  技術發展和工藝改進,�LED成本大幅度下降,推動了LED應用的全面發展。為進一步提升LED節能效果,全球相關單位均投入極大的研發力量,對LED性能、可靠性進行深入的研究開發,特別在LED襯底、外延、芯片的核心技術研究方面,已取得突破性成果。對LED發展提出了不同的技術路線和“終極目標”的技術方案,以及提出新的發光材料。為此,本文除簡要描�半導體照明上游產業發展概況之外,也重點介紹了LED襯底、外延、芯片核心技術發展動態并探討相關技術的發展趨勢,以及降低外延、芯片成本的技術�

  一、半導體照明上游產業概況

  半導體照明上游產業是指LED襯底、外延及芯片相關的內容,這里將簡要介紹上游產業的概況及主要技術指標�

  1.LED襯底概況

  目前用于LED產業化的襯底主要有藍寶石(Al2O3)、SiC和Si�CREE公司用SiC為襯底,東芝公司宣布8″的硅襯底生長LED將于2013年產業化,其余的大部分以藍寶石為主。全球生產藍寶石襯底�130多家,其中有80多家是近兩年加入的�2012年的需求量�9600萬片(�2″計�),其中藍寶石圖形化襯�(PSS)�70%~80%,目前仍�2″和4″襯底片為主,由于同樣面積的6″晶片比2″晶片要多出52%芯片,所以預測幾年后將以6″為主。由于生產能力過大,供大于求,致使藍寶石晶片價格大幅度下降,大約為每�7~8美元。在藍寶石晶體生長上大部分采用A軸向生長,取出C軸向的晶片,材料利用率過低,2″為35%左右�6″約�20%。有資料顯示:采用CHES法直接按C軸向生長,材料利用率可達75%,而且減少了張力和應力,從而降低了襯底晶片的彎曲度和翹曲度,因此,極大提高了藍寶石襯底的生產效率、晶片質量及降低成本。近幾年全球正在研究很多LED的新襯底,取得了很大成果�

  中國生產藍寶石襯底的企業�50家,其中已投產約20家左右,有人統計�2011年我國生產能力已�15000萬片/�(�2″計�),超過全球的需求量。而且由于藍寶石企業直接生產PSS襯底的不多,企業的競爭力較差,企業走向轉型、整合、兼并是必然的。另外,還有山東華光采用SiC襯底生長LED,南昌晶能采�6″的Si襯底生長LED,均取得較好成果�

  2.LED外延及芯片產業概�

  全球從事LED外延及芯片研發生產單位約160家,共有MOCVD設備�3000臺,2011年生產芯片總量為820億只�2012年為950億只,2012年生產過剩率�35%。按4″晶片計算,生產能力�200萬片/月,其中中國�25.8%、臺�21.8%、日�19.2%、韓�17.3%、美�11.8%、歐�2.8%。目前外延晶片以2″和4″為主,據研究機構預測在幾年內將�6″晶片為主,會超�50%以上。由于外延技術的不斷發展,晶片尺寸不斷擴大,加上工藝技術的進一步改進,外延片的成本會大幅度下降�

  中國LED外延及芯片企業約50多家,其中已投產的約36家,正在籌建的有20多家�2012年底已有MOCVD設備�980臺,其中大部分以2″為主,2012年芯片的產量超過1000億只(含小芯片和四元系芯片),產值達60億元(另有報道�80億元)。另外中國有16家企業正在研發制造MOCVD設備,其中有8家已做出樣機,并在上游企業試用,預計2013年應該有國產MOCVD設備正式投產。由于國內LED上游企業過多,大部分企業規模偏小,缺乏研發能力和競爭力,走向整合、兼并是必然的�

  3.LED主要技術指�

  發光效率作為LED標志性技術指標,近兩年來有極大提升,日亞、飛利浦等幾個大企業實驗室水平均超過240lm/W,Cree公司2013�2月宣布實驗室光效�276lm/W,豐田合成宣布在1mm×1mm�LED芯片實現光通量400lm(在較大電流下),首爾半導體宣布光通量�500lm(�1mm×1mm的LED芯片�1000mA電流�)。全球LED產業化水平,目前可提供光�120~150lm/W�LED產品,Cree公司2012�12月初宣布可提供光�186lm/W的LED產品�12月底又宣布可提供200lm/W的LED產品。由于LED技術迅速發展,到底LED發光效率能提升到什么程度才算最后結果呢?最近有幾種提法,美國SSL計劃修定中提到LED光效產業化水平達266lm/W為終極目標。三菱化學提出目標:1mm×1mm芯片發光亮度�1000lm光通量。日本田村制作提出目標:2mm×2mm芯片發光亮度�2000~3000lm光通量。上述所提的這些目標均可達到單芯片制作成LED光源�

  二、LED襯底、外延及芯片技術發展趨�

  近幾年LED技術發展迅速,襯底、外延及芯片核心技術取得突破性進展。本章節將對這些核心技術進行具體描述,并介紹發光新材料,進一步探索LED上游技術發展趨勀�

  1.圖形化襯�

  LED外延現階段普遍使用圖形化襯底(PSS),PSS目前分為微米級PSS和納米級nPSS,微米級PSS有各種形狀圖形,如正角彀梯彀圓彀橢圓形、半球形、三棱錐彀六棱錐彀火山口形等,圖形高度一�1.1~1.6μm,圓直徑2.5~3μm,周期約4μm,采用光微投影及電漿干式蝕刻技術,2″圓片的成品率為80%~93%�4″圓片為40%~70%,一般可提高光效30%~40%。nPSS一般采用納米壓印技術,圖形大小�260nm,周期約460nm,一般可提高光效70%左右,正在采用納米光微影(NIL)新技術,將會降低nPSS成本,并可適用大晶圓尺寸,為此介紹二種納米級nPSS�

  (1)nPSS襯底

  nPSS采用納米壓印是接觸式,對納米模板及襯底平行度要求苛刻,脫模、排氣及母版污染等是影響成品率的主要因素,該技術瓶頸將盡快突破,將成為2013年的主流,nPSS優點:LED更高發光效率,均勻性更好,成本低。如在藍寶石襯底上用納米壓印光刻獲周期為450nm圓孔的六角形陣列,使綠光LED輸出光功率是原來的三倍�

  (2)納米柱PSS

  英國塞倫公司的新技術,在藍寶石襯底上采用獨特的納米光刻技術,形成表面的納米柱。該納米柱直徑是幾百納米,在此襯底上外延生長可緩解應�85%,從而大幅度減少缺陷,在不增加成本情況下,可大幅提高發光亮度,LED光效的產業化水平可達200lm/W,并改善Droop效應,衰減減緩約30%�

  小結:PSS能較大提高LED發光效率,特別是納米級nPSS能更大提升LED發光效率,PSS是現階段LED核心技術的發展趨勢。對PSS在降低成本方面有不同看法�

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