什么是
要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片
LED正裝芯片是最早出�(xiàn)的芯片結(jié)�(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片�(jié)�(gòu)。該�(jié)�(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝�
LED倒裝芯片和癥狀芯片圖解
為了避免正裝芯片中因電極擠占�(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員�(shè)計了倒裝�(jié)�(gòu)，即把正裝芯片倒置，使�(fā)光層激�(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)�(襯底最終被�?nèi)ィ酒牧鲜峭该�?，同時，針對倒裝�(shè)計出方便
正裝 、倒裝、垂�
倒裝技�(shù)并不是一個新的技�(shù)，其實很早之前就存在了。倒裝技�(shù)不光用在LED行業(yè)，在其他半導(dǎo)體行�(yè)里也有用到。目前LED芯片封裝技�(shù)已經(jīng)形成幾個流派，不同的技�(shù)對應(yīng)不同的應(yīng)用，都有其獨特之處�
目前LED芯片�(jié)�(gòu)主要有三種流派，最常見的是正裝�(jié)�(gòu)，還有垂直結(jié)�(gòu)和倒裝�(jié)�(gòu)。正裝結(jié)�(gòu)由于p，n電極在LED同一�(cè)，容易出�(xiàn)電流擁擠�(xiàn)象，而且熱阻較高，而垂直結(jié)�(gòu)則可以很好的解決這兩個問題，可以�(dá)到很高的電流密度和均勻度。未來燈具成本的降低除了材料成本，功率做大減少LED顆數(shù)顯得尤為重要，垂直結(jié)�(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求。這也�(dǎo)致垂直結(jié)�(gòu)通常用于
LED倒裝芯片的優(yōu)�
一是沒有通過�(lán)寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配；三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升；四是抗靜電能力的提升；五是為后續(xù)封裝工藝�(fā)展打下基�(chǔ)�
什么是LED倒裝芯片
�(jù)了解，倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳�(tǒng)的金屬線鍵合連接方式（Wire Bonding）與植球后的工藝而言的。傳�(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相�(dāng)于將前者翻�(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”�
倒裝LED芯片，通過
在倒裝芯片的技�(shù)基礎(chǔ)上，有廠家發(fā)展出了LED倒裝無金線芯片級封裝�
什么是LED倒裝無金線芯片級封裝
倒裝無金線芯片級封裝，基于倒裝焊技�(shù)，在傳統(tǒng)LED芯片封裝的基�(chǔ)上，減少了金線封裝工藝，省掉�(dǎo)線架、打線，僅留下芯片搭�
LED倒裝芯片普及的難點：
1、倒裝LED技�(shù)目前在大功率的產(chǎn)品上和集成封裝的�(yōu)勢更大，在中小功率的�(yīng)用上，成本競爭力還不是很�(qiáng)�
2、倒裝LED顛覆了傳�(tǒng)LED工藝，從芯片一直到封裝，這樣會對�(shè)備要求更高，就拿封裝才說，能做倒裝芯片的前端設(shè)備成本肯定會增加不少，這就�(shè)置了門檻，讓一些企�(yè)根本無法接觸到這個技�(shù)�
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