當下大部分LED燈均使用的鋁基板,鋁基板在焊接面和散熱面之間為了解決電路和散熱體的絕緣、耐壓,在他們之間加了一層絕緣的環氧樹脂,雖然解決了電氣性能上的問題,但是直接導致了熱阻增加,也從一定程度影響限制了產品的壽命。為此,陶瓷成膜技術的應運而生,似乎有想要替代掉鋁基板的實現規模化應用勢頭�
目前,大部分
目前有企業推出了新型導熱陶瓷成膜LED燈系列有效地解決傳統
日前,記者致電了競達齊泰總經理席科,他表示“陶瓷成膜體技術代替鋁基板與鋁外殼,把LED管直接焊在陶瓷基板上,再把陶瓷基板焊在鋁板上,以上兩個過程就除掉了環氧樹脂與導熱膠的作用,使LED熱阻大大減少。與鋁基板與鋁外殼技術在散熱性能上陶瓷成膜技術更顯優勀同時,利用陶瓷成膜技術制作的燈具由于熱阻小,溫升就小,使
席科透露,競達齊泰通過研發和自生產這種方式才剛剛進入LED領域,在陶瓷基板的研發上還有很多工藝需要探討,并且利用陶瓷成膜技術生產的LED燈具產能還不是很大�
業內專家也表示,把陶瓷成膜技術引入到LED燈具生產,代替鋁基板與鋁外殼,中間省去環氧樹脂與導熱膠環節,在散熱性能上的確要比鋁基板表現要好。但就目前國內陶瓷成膜技術研發水平來看,在LED燈具的應用工藝還不夠成熟,要實現大規模替代鋁基板介入LED燈具還需要很長一段路要走�
席科表示,陶瓷成膜技術目前確實還有很多工藝上技術需要進一步突破,競達齊泰也是想在LED領域想做點事情,他們的目標就是要實現LED燈具內部散熱體全面非金屬化。對于未來LED產業的發展前景,LED是繼白熾燈、節能燈之后未來最佳替代光源,但是市場上LED產品質量參差不齊,這些質量問題都與電源和散熱技術有很大關系,同時,要把產品光效、價格高、標準缺失等問題解決了,LED照明肯定是未來照明的發展方向。所以,在LED行業前景可期情況下,陶瓷基板在LED燈具上的應用只是個開始,未來要實現LED燈具內部散熱體非金屬化還要很長的路要走�
CSA Research指出,就目前國內研發水平來講,由于陶瓷成膜技術相比鋁基板來講由于其工藝復雜,所以在成本上反而會增高,在材料上與鋁基板價格相差不大。在陶瓷基板技術工藝上還需要較大的技術改進,在未來陶瓷基板技術及工藝應用相對成熟后,LED燈具內部散熱體將會實現非金屬化,在材料成本和性能上定會凸顯其優勢�
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