常用的單片機(jī)系統(tǒng)RAM�(cè)試方�
出光率決�
德國(guó)量一的芯片內(nèi)通過(guò)在硅膠中摻入納米
目前
1、采用紅、綠、藍(lán)三色LED組合�(fā)光即多芯片白光LED�
2、采用藍(lán)�
3、利用紫外LED芯片�(fā)出的近紫外激�(fā)三基色熒光粉得到白光�
目前�(yīng)用廣泛的是第二種方式,采用藍(lán)光LED芯片和熒光粉,互�(bǔ)得到白光。因此,此種芯片提高LED的流明效率,決定于藍(lán)光芯片的初始光通量及光維持率�
而藍(lán)光LED芯片的初始光通量是隨著外延及襯底技�(shù)�(fā)展而提升的。光通維持率則光通過(guò)封裝技�(shù)�(jìn)行保持的,保持光通維持率的關(guān)鍵在于改善導(dǎo)電及散熱�(nèi)�(huán)境,這就涉及�
就目前來(lái)講,�(xiàn)有LED光效水平,由于輸入電能的80%�(zhuǎn)化為熱量,因此芯片散熱熱量十分關(guān)鍵。LED封裝熱阻主要包括材料�(nèi)部熱阻和界面熱阻。散熱基極的作用主要是吸收芯片產(chǎn)生的熱量,并傳導(dǎo)到熱阻上,實(shí)�(xiàn)與外界的熱交換;而減少界面和界面接觸熱阻,增�(qiáng)散熱也是�(guān)鍵,因此芯片和散熱基極的熱界面材料選擇十分重要,目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。德�(guó)量一照明使用的LED芯片�(nèi)使用的導(dǎo)熱膠是內(nèi)摻納米顆粒的�(dǎo)熱膠,有效提高了界面?zhèn)鳠幔瑴p少了界面熱阻,加速了LED芯片的散熱�
在LED使用�(guò)程中,輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)�(chǎn)生的損失,主要有三�(gè)方面�
1、芯片內(nèi)部結(jié)�(gòu)缺陷以及材料的吸收,光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失�
2、由于入射角大于全反射臨界角而引出的全反射損失;
3、通過(guò)在芯片表面覆蓋一層折射率相對(duì)較高的透明膠層有效減少光子在界面的損失,提高了取光率�
因此要求其有透光率高,折射率高,熱穩(wěn)定性好,流�(dòng)性好,易于噴涂,同是為提高LED封裝的可靠性它要求具有低吸濕性,低應(yīng)力耐老化等特性。而且通常白光LED還需要芯片所�(fā)的藍(lán)光激�(fā)熒光粉合成發(fā)光,在封裝膠�(nèi)還需加入熒光粉�(jìn)行配比混色,因此熒光粉的激�(fā)效率和轉(zhuǎn)換效率是高光效的�(guān)鍵�
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