半導(dǎo)體照明網(wǎng)� �(dǎo)電銀膠是由微米或納米銀粉填充入�(huán)氧樹脂形成的具有�(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料。銀膠物理、化�(xué)特性和固晶工藝都對(duì)銀膠的粘接、散熱效果發(fā)揮著重要的作用，銀膠的性能�(yōu)劣直接影響芯片的可靠性能。因而加�(qiáng)銀膠的�(lái)料品�(zhì)管控可以有效提高LED可靠性能�
服務(wù)客戶：LED封裝廠、燈具廠
檢測(cè)手段�切片、掃描電�(SEM)、能譜分�(EDS)
檢測(cè)�(nèi)容：
1.銀粉顆粒形貌、顆粒大小、填充量
銀粉的粒徑、形狀以及填充量會(huì)影響銀膠的熱導(dǎo)率、電�(dǎo)率。好的導(dǎo)電銀膠固化后�(huán)氧樹脂少，銀粉顆粒緊密接觸，能夠形成良好的導(dǎo)電通路。片狀、粒徑小的銀粉導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能好于圓狀、粒徑大者�
2.固晶后是否存在分層、空洞現(xiàn)�
銀膠固化后的內(nèi)部基本結(jié)�(gòu)為環(huán)氧樹脂與銀粉混合物，質(zhì)量差的銀膠或固晶工藝差會(huì)出現(xiàn)分層、空洞，影響散熱效果�
案例分析�
某公司的LED燈珠可靠性出�(xiàn)�(wèn)題，通不�(guò)LM-80�(rèn)證，委托金鑒查找失效原因。通過(guò)�(duì)未老化和已老化的燈珠作切片和SEM分析，發(fā)�(xiàn)未老化的燈珠固晶膠已存在兩�(gè)缺陷�
1.固晶膠與支架�(jié)合處、芯片背金與固晶膠結(jié)合處均存在明顯的空洞。這些空洞�(huì)影響銀膠的粘接、導(dǎo)熱和�(dǎo)電效果，降低散熱能力，�(jìn)而影響芯片的�(fā)光效率�
2.固晶膠出�(xiàn)�(yán)重的分層�(xiàn)象，即樹脂沉在下面，銀粉浮在上面，與基板接觸的不是銀粉，而是樹脂，這樣�(huì)增加燈珠的熱阻，降低�(chǎn)品的可靠性�
建議該公司加�(qiáng)�(duì)膠水的來(lái)料檢�(yàn)，規(guī)范膠水的使用工藝�
�(dǎo)電銀膠來(lái)料檢�(yàn)(SEM掃描電鏡)
掃描電鏡圖片顯示銀膠開裂和分層
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