作為LED產業鏈中承上啟下�
封裝材料
在封裝過程中,封裝材料性能的好壞是決定LED長期可靠性的關鍵。高性能封裝材料的合理選擇和使用,能夠有效地提高LED的散熱效�,大大延長LED的使用壽�。封裝材料主要包括芯�、熒光粉、基板、熱界面材料�
?�?� 芯片結構
隨著LED器件性能的不斷發展和應用范圍的不斷拓�,尤其是單顆大功率LED的開�,芯片結構也在不斷地改�。目�
目前普通的LED芯片采用藍寶石襯底的正裝結構,該結構簡單,制作工藝比較成�。但由于藍寶石導熱性能較差,芯片產生的熱量很難傳遞到熱沉上,在功率化LED應用中受到了限制�
倒裝芯片封裝是目前的發展方向之一,與正裝結構相比,熱量不必經過芯片的藍寶石襯�,而是直接傳到熱導率更高的硅或陶瓷襯底,進而通過金屬底座散發到外界環境中�
垂直結構的藍光芯片是在正裝的基礎上產生的,這種芯片是將傳統藍寶石襯底的芯片倒過來鍵合在導熱能力較好的硅襯底或金屬等襯底上,再將藍寶石襯底激光剝�。這種結構的芯片解決了散熱瓶頸問題,但工藝復雜,特別是襯底轉換這個過程實現難度大,生產合格率也較��
與垂直結構LED芯片相比,三維垂直結構LED芯片的主要優勢在于無需打金�,使得其封裝的厚度更�、散熱效果更好,并且更容易引入較大的驅動電流�
?�? )熒光粉
隨著人們對LED光品質的要求越來越高,不同顏色、不同體系的LED用熒光粉逐步被開發出來,高光�、高顯色指數、長壽命熒光粉開發及其涂覆技術的研究成為關鍵。目前主流的白光實現形式是藍光LED芯片結合黃色YAG熒光粉,但為了得到更好的照明效果,氮化物/氮氧化物紅色熒光粉、硅酸鹽橙色和綠色熒光粉也得到了廣泛的應用�
多色熒光粉的摻入對提高光源顯色指數起到重要作�,拓寬了LED光源的應用領�,可以在一些對色彩還原度要求高的場合替代傳統的鹵素燈或金鹵�。同�,人們也在不斷開發新型的LED用熒光粉�
紅色和綠色熒光粉的加�,顯著提高光源的顯色指數。ZL201210264610.3[11]公開了一種藍光激發的連續光譜熒光粉的制備方法,該熒光粉采用氧化鋅、氧化鑭、碳酸鈣等原�,調節激活離子Ce3+、Eu3+的含�,可以得到在藍光激發下發出470�700nm的連續光譜。同一基質的熒光粉在封裝過程中會體現出更多的優��
半導體納米晶熒光粉也是近年研究比較熱門的一個方向,因其有望改變目前LED對稀土材料的依賴,突破國外專利壁�。同�,半導體納米晶熒光粉具有尺寸�、波長可調、發光光譜寬、自吸收小等特點,在白光LED應用中具有潛在的市場�
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