群智咨詢�∑intell）點評：
因受�2016年中高階IC供貨緊張以及利潤業績考量，智能手機用DDIC供需收緊，預計四季度降價趨勢減緩�
FHD&HD ramless在大客戶端預計仍有一定降幅，二三線模組廠客戶價格基本持平。qHD 價格預計會維持三季度價格。FWVGA考量到目前利潤低，且晶圓�&IC廠傾向保高利潤產品，價格難有高幅下降�
其中，FHD帶Ram IC因品牌廠對成本的需求日益明顯，絕大多數手機廠對Ramless方案認可度增加，使得帶Ram IC市場縮減，IC投入也減少�
FHD &HD720 Ramless&FWVGA仍是目前智能手機市場的出貨主力，IC廠積極投入資源，著手于新技術及產品策略的轉變。新技術主要涵蓋如ODOC，MUX1:6（減少IC本身size）等，產品策略的轉變則體現在Incell技術的資源投入�
綜上所述：預計四季度智能手機用DDIC成本穩中有小幅下降，產能持續趨緊。因此群智咨詢（∑intell）建議面板廠和模組廠分散IC供應商資源，并可適當提前備貨�
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