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小間距LED顯示屏技�(shù)比拼 �(shuí)將成為主流?

編輯:liuchang 2017-05-03 09:18:34 瀏覽�883  �(lái)源:未知

  LED顯示屏行�(yè)繼直插(Lamp)工藝形式之后,已經(jīng)廣泛�(guò)渡到表貼(SMD)工藝,隨著表貼(SMD)形式大行其道,大有取代直插之際�(shí),COB封裝卻又騰空出世,大有與表貼(SMD)封裝一較長(zhǎng)短的意味。其�(shí)拿COB與表貼來(lái)作比較,本來(lái)就有�(diǎn)“�(guān)公戰(zhàn)秦瓊”,牛頭不�(duì)馬嘴——小間距LED屏的“表貼”工藝與COB之間其實(shí)并不�“直接�(jìng)�(zhēng)”的關(guān)系。COB是一種封裝技�(shù),表貼則是一種大量微小器件結(jié)�(gòu)布局和電氣連接技�(shù)。他們處于電子產(chǎn)�(yè) ,尤其是LED�(chǎn)�(yè)的不同階段。或者說(shuō),表貼是LED屏制造商的核心工藝,而COB等封裝技�(shù)則是終端制造商的上游企�(yè)“LED封裝�(chǎn)�(yè)”�“工作”。兩者本�(wú)須直接比較孰�(yōu)孰劣,但架不住當(dāng)前LED小間距大火,為實(shí)�(xiàn)LED小間距顯示屏最好的解決方案,大家都在八仙過(guò)海,各顯神通�

  在小間距制造工藝的比拼中,眾多小間距廠商只能被�(dòng)的在�(guò)回流焊表貼工藝等�(huán)節(jié)殫精竭慮,閃�(zhuǎn)騰挪。然而隨著間距持�(xù)往下發(fā)展,單位面積�(nèi)所需貼片的LED燈珠成幾何級(jí)倍增,這對(duì)表貼工藝提出了越�(lái)越高的要求。受小間距的間距越小,這種密集貼裝工藝難度越大的影響,小間距LED顯示屏在持續(xù)減小間距的同�(shí),死燈率�(guò)高的難題一直未能得到有效地解決。以索尼為代表的部分廠商�(kāi)始了從源頭探索嘗試去解決這一�(wèn)題,即從芯片的設(shè)�(jì)與封裝階段就考慮密集排列的方案�

  索尼的CLEDIS技�(shù)

  索尼推出的CLEDIS技�(shù)其實(shí)就是基于Micro LED的顯示技�(shù),Micro LED技�(shù),即LED微縮化和矩陣化技�(shù)。像素可定址、單�(dú)�(qū)�(dòng)�(diǎn)亮,可看成是戶外LED顯示屏的微縮版,將像素點(diǎn)距離從毫米級(jí)降低至微米級(jí),結(jié)�(gòu)是微型化LED陣列,也就是將LED�(jié)�(gòu)�(shè)�(jì)�(jìn)行薄膜化、微小化與陣列化,使其體積約為目前主� LED 大小� 1%�

  而Micro LED display,則是底層用正常的CMOS� � � � � � � � � � L E D � � �(qū) �(dòng) � � � � � � 用MOCVD�(jī)在集成電路上制作LED陣列,從而實(shí)�(xiàn)了微型顯示屏,也就是所�(shuō)的LED顯示屏的縮小版�

2012年索尼展出的55英寸Crystal LED Display

  � � � � 2 0 1 2 � � � � � � � �(guó) �(nèi) � � � � 商同期推出的CLEDIS技�(shù),當(dāng)�(shí)主要�(yīng)用在55英寸的Crystal LED Display�(chǎn)品上,主打市�(chǎng)則主要定位于消費(fèi)�(jí)市場(chǎng)。由于市�(chǎng)接受度和�(kāi)�(fā)投入反差巨大,索尼一度要終止投入。而在2016年索尼小間距LED技�(shù)改頭換面�“CLEDIS”技�(shù)形式重出江湖,并且其定位市場(chǎng)已經(jīng)與國(guó)�(nèi)小間距以商業(yè)�(yīng)用為主的市場(chǎng)高度重合。索尼CLEDIS顯示技�(shù)由于�?zhèn)涑吡炼取o(wú)縫拼接和顯示尺寸幾乎�(méi)有界限等特征,在戶外顯示行業(yè)帶來(lái)了足夠震撼的視覺(jué)效果,卻不必?fù)?dān)心環(huán)境光線的影響,并能夠很好的滿足高端顯示應(yīng)用的需求。索尼表示CLEDIS的主要市�(chǎng)將會(huì)是取代一定尺寸范圍的�(xiàn)有小間距LED顯示屏�

索尼CLEDIS顯示�

  索尼將數(shù)十萬(wàn)顆LED芯片通過(guò)倒裝芯片技�(shù)(Flipchip)封裝成一�(gè)CLEDIS模組,每�(gè)CLEDIS模組大約403 mm×453mm,并且可�(wú)縫拼接起�(lái),形成更大的顯示單元。以403mm×453mm、像�?cái)?shù)為縱360×�320像素的顯示模�“ZRD�1”為例,其�(duì)比度�100�(wàn)�1,視角基本上可達(dá)�180度,sRGB色域約為140%。亮度最大約�1000cd/㎡ 。而且,達(dá)到最大亮度時(shí),耗電量約�200W。對(duì)比度高是�?yàn)橐约t色(R)、綠色(G)、藍(lán) � � B � L E D � 1 �(gè) � � � � � � � � � � � � �0�003m㎡索尼將這種LED稱為“Ultrafine LED”�

  �?yàn)榭s小了光源尺寸,所以將黑色在整�(gè)屏幕中所占的比例提高到了99%以上,從而提高了�(duì)比度。而小間距LED顯示屏使用的是在表面貼裝型SMD封裝中安裝了RGB各色LED芯片的LED,黑色比例僅�“�30�40�”。不僅是黑色比例高,而且由于LED具備大范圍配光性能等,因此視角也很廣�

  由于繼承了無(wú)�(jī)LED的高效率、高亮度、高可靠度及反應(yīng)�(shí)間快等特�(diǎn),其更具節(jié)能、結(jié)�(gòu)�(jiǎn)單、體積小、輕薄等�(yōu)�(diǎn)。因其畫(huà)�(zhì)精細(xì),顯示效果佳,對(duì)�(xiàn)有表貼封裝的小間距LED顯示屏形成巨大挑�(zhàn)和沖擊�

  索尼CLEDIS技�(shù)與傳�(tǒng)小間距封裝最大不同,在于�(yīng)用了新的倒裝芯片技�(shù)(Flip chip)。索尼是將倒裝的裸芯片直接封裝在PCB板上,而當(dāng)下國(guó)�(nèi)小間距封裝主要的作法是將已經(jīng)封裝成型的LED燈珠再次貼裝到PCB板上。二者之間不僅僅是多了幾道貼裝工序的�(wèn)題,還在于芯片封裝技�(shù)的不同。在封裝密度和處理速度上Flip chip已達(dá)到頂峰,特別是它可以采用類似SMT技�(shù)的手段來(lái)加工,故是芯片封裝技�(shù)及高密度安裝的最終方向。上世紀(jì)90年代,該技�(shù)已在多種行業(yè)的電子產(chǎn)品中加以推廣,特別是用于便攜式的通信�(shè)備中。裸芯片技�(shù)是當(dāng)今最先�(jìn)的微電子封裝技�(shù)。隨著電子產(chǎn)品體積的�(jìn)一步縮小,裸芯片的�(yīng)用將�(huì)越來(lái)越廣泛。由于無(wú)須封裝支架與金屬打線,與傳統(tǒng)SMD LED相比可顯著降低封裝成本�

  制約索尼CLEDIS技�(shù)最大難�(diǎn)在于量產(chǎn),而量�(chǎn)最須解決的�(wèn)題為全彩化、良品率、發(fā)光波�(zhǎng)一致性問(wèn)題。由于需要更高速度的巨量轉(zhuǎn)移技�(shù)(Mass Transfer),即把一顆顆LED裸芯如何搬運(yùn)到基板上,單色LED陣列通過(guò)倒裝�(jié)�(gòu)封裝和驅(qū)�(dòng)IC貼合就可以實(shí)�(xiàn),但RGB陣列需要分次轉(zhuǎn)貼紅、藍(lán)、綠三色的LED芯片,需要嵌入幾十萬(wàn)顆LED芯片,對(duì)于LED芯片光效、波�(zhǎng)的一致性、良品率要求更高,同�(shí)分bin的成本支出也是阻礙量�(chǎn)的技�(shù)瓶頸,業(yè)界估�(jì)其量�(chǎn)至少還需要五年時(shí)間。但索尼早在2016年卻已宣布,即將�2017年開(kāi)始商用化量產(chǎn)。索尼更是今年在日本市場(chǎng)公布了整套CLEDIS 220英寸4K�(shè)備的售價(jià)�1�2億日元,折合人民幣約747�(wàn)元。其220英寸4K�1�2億日元售�(jià)只是�(biāo)�(zhǔn)�(bào)�(jià)。根�(jù)不同的尺寸需求,�(jià)格也�(huì)不同。并在今年的1月到3月這段�(shí)間正式出貨。從索尼的定�(jià)�(lái)看,CLEDIS暫時(shí)還無(wú)法發(fā)揮出其成本優(yōu)�(shì)�(lái),未�(lái)在商用化市場(chǎng)之路將面臨傳�(tǒng)小間距顯示屏的強(qiáng)烈挑�(zhàn)�

  �(lái)自COB技�(shù)的挑�(zhàn)

  與索尼倒裝芯片(Flip chip)封裝一樣,COB封裝同樣采用的裸芯直接封裝的形式。COB即chip -on� board,該技�(shù)將LED裸芯片用�(dǎo)電或非導(dǎo)電銀膠粘附在PCB基板上,然后�(jìn)行引線鍵合實(shí)�(xiàn)其電氣連接�

  COB封裝相對(duì)于傳�(tǒng)SMD LED封裝�(lái)�(shuō),主要在生產(chǎn)制造效率、低熱阻、光品質(zhì)、應(yīng)用、成本等方面具有一定的�(yōu)�(shì)。COB封裝在生�(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是在�(diǎn)膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本�15%,COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本�10%,采用COB封裝,人工和制造費(fèi)用可節(jié)�5%�

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  傳統(tǒng)SMD封裝�(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-焊�(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系�(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系�(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系�(tǒng)熱阻,因此可大幅度提高LED的壽命�

  傳統(tǒng)SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多�(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED�(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問(wèn)題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。基于COB光源具有熱阻低,光通量密度高,眩光少,�(fā)光均勻等特性,近年�(lái)在LED照明行業(yè)得到了廣泛的�(yīng)用。既然COB技�(shù)有這么多優(yōu)�(diǎn),卻為何在LED顯示屏行�(yè)卻一直磕磕絆絆呢�

  在國(guó)�(nèi)LED顯示屏行�(yè),應(yīng)用COB技�(shù)的企�(yè)目前就韋僑順、長(zhǎng)春希�(dá)、威�(chuàng)、奧蕾達(dá)等寥寥數(shù)家。其中韋僑順宣稱,其是最早將這一封裝技�(shù)引入到LED顯示屏制造領(lǐng)域的廠家,并�2010年正式申�(bào)�“COB封裝+燈�(qū)合一”的相�(guān)專利。經(jīng)�(guò)近七年的探索�(fā)展,韋僑順為市場(chǎng)提供涵蓋單雙色、全彩、室�(nèi)、半戶外和戶外寬范圍的LED顯示屏產(chǎn)品以及多�(chǎng)景應(yīng)用解決方案,并且在COB生產(chǎn)工藝改良方面獲得了詳�(shí)的試�(yàn)�(shù)�(jù)和實(shí)案驗(yàn)證數(shù)�(jù)。長(zhǎng)春希�(dá)也成功研�(fā)了LED集成三合一(COB)室�(nèi)小間距產(chǎn)品,在與傳統(tǒng)小間距LED顯示屏比較中,其各方面性能也絲毫不遜色�

  針對(duì)市場(chǎng)上關(guān)�“COB�(chǎn)品不可維修,批量生產(chǎn)�(guò)程中�(huì)碰到很多�(wèn)題,不如SMD好封�”等置疑,韋僑順光電總�(jīng)理梁青認(rèn)為,比較一�(xiàng)技�(shù)的優(yōu)劣,要從�(chǎn)�(yè)鏈的源頭一直延伸到末端,而不能只看某�(gè)技�(shù)的環(huán)節(jié),一切要以終端的�(yīng)用來(lái)全面地分析與�(píng)估�

  COB封裝與SMD封裝在LED芯片的選擇上是站在同一�(gè)起跑線上,之后選擇了不同的技�(shù)路線。SMD封裝是一種單燈封裝的方式,相�(duì)保證單�(gè)燈珠的質(zhì)量來(lái)�(shuō)有優(yōu)�(shì),只是生�(chǎn)工藝�(guò)多,成本�(huì)相對(duì)高些。還�(huì)增加從燈珠封裝廠到屏廠之間的�(yùn)輸、物料�(cāng)�(chǔ)和質(zhì)量管控成本�

  COB封裝則是一�(xiàng)多芯片集成化的封裝技�(shù),將LED芯片直接用導(dǎo)電膠和絕緣膠固定在PCB板燈珠燈位的焊盤(pán)上,比起單燈封裝,其效率和成本并且在可靠性方面有明顯�(yōu)�(shì)。但部分觀�(diǎn)�(rèn)為,COB封裝技�(shù)�(guò)于復(fù)雜,�(chǎn)品的一次通過(guò)率沒(méi)有單燈的好控制,甚至是無(wú)法逾越的障礙。其失效�(diǎn)�(wú)法維修,成品率低。對(duì)此,梁青回應(yīng)稱:COB封裝以目前的�(shè)備技�(shù)和質(zhì)量管控水平,0�5K的集成化技�(shù)可以使一次通過(guò)率達(dá)�70%左右,1K的集成化技�(shù)可以�(dá)�50%左右�2K的集成化技�(shù)可以使該�(xiàng)指標(biāo)�(dá)�30%左右。即使有�(méi)有通過(guò)一次通過(guò)率檢�(cè)的模組,但整板不良點(diǎn)也就1�5�(diǎn),超�(guò)5�(gè)不良�(diǎn)位以上的模組很少,封膠前�(jīng)�(guò)�(cè)試與返修是可以使成品合格率達(dá)�90%-95%左右。隨著技�(shù)的�(jìn)步和�(jīng)�(yàn)的積累,這項(xiàng)指標(biāo)還會(huì)不斷提升。并且還可以采用壞點(diǎn)逐點(diǎn)修復(fù)技�(shù)�(duì)封膠后有�(wèn)題的燈珠�(jìn)行修�(fù)�

COB技�(shù)與SMD技�(shù)分析�(píng)估表

  在實(shí)�(xiàn)其小間距LED顯示屏制造方面,傳統(tǒng)SMD封裝隨著�(chǎn)品點(diǎn)密度的增加,貼片技�(shù)難度增加,產(chǎn)品的成本也會(huì)增加。而且�(diǎn)密度越高,成本增加越多,呈非線性加快增�(zhǎng)�(guān)系。特別是在過(guò)回流焊環(huán)節(jié),SMD封裝中使用的四角或六角支架在燈珠面過(guò)回流焊工藝需要解決數(shù)量龐大的支架管腳焊接良率�(wèn)題。如果SMD要應(yīng)用到戶外,還要解決好支架管腳的戶外防�(hù)良率�(wèn)題。采用SMD封裝技�(shù)的小間距LED極容易在使用�(guò)程中�(chǎn)生死燈、壞燈現(xiàn)象。這首先是�?yàn)镾MD小間距LED在生�(chǎn)�(guò)程中,需要將燈珠以高溫回流焊�240�270攝氏度)的方式焊在電路板上,而在高溫回流焊中由于燈珠中支架、基板、環(huán)氧樹(shù)脂等材料的膨脹系�(shù)不同,極易產(chǎn)生縫隙,造成燈珠在出廠時(shí)已處�“亞健�”狀�(tài)。其次,采用SMD封裝技�(shù),LED的燈腳焊�(pán)裸露外部易被氧化,造成水汽入侵LED�(nèi)部芯片,在水氧作用下�(zhǎng)期運(yùn)行造成燈芯�(nèi)部發(fā)生電化學(xué)反應(yīng),出�(xiàn)死燈�“毛毛�(chóng)”�(xiàn)象。此外,靜電�(duì)LED燈珠的傷害也不容忽略。小間距SMD�(chǎn)品靜電敏感,裸露的燈腳焊�(pán)很容易受到靜電的影響,造成死燈。廠商在“回流�”階段�“品控”能力直接決定了其小間距LED屏產(chǎn)品的壽命、成本、良品率,以及最重要的產(chǎn)品參�(shù)“�(diǎn)間距”的水平。在某種意義上,小間距LED屏企�(yè)�“制造能�”,就�“回流焊工�”的應(yīng)用能力�

模組燈珠面回流焊工藝COB封裝和SMD封裝�(zhì)量控制環(huán)節(jié)�(duì)�

  COB�?yàn)橹苯釉赑CB板上�(shí)行裸芯封裝,省去了支架和打線等工藝,因此�(wú)需面對(duì)如何�(guò)回流焊的技�(shù)難題。而COB封裝技�(shù)的小間距LED�(chǎn)品具有產(chǎn)品密封性能好、對(duì)�(yīng)用環(huán)境敏感度低、畫(huà)面像素點(diǎn)柔和,觀感好、整體壞�(diǎn)率低、采用更換CELL的方式�(jìn)行壞�(diǎn)維護(hù)�(shí)的可維護(hù)性高、極高像素密度下的工藝流程簡(jiǎn)單,精細(xì)技�(shù)工藝步驟集中等應(yīng)用和�(chǎn)�(yè)特點(diǎn)。只需要著力解決如何保證驅(qū)�(dòng)IC芯片面過(guò)回流焊時(shí)燈珠面不出現(xiàn)失效�(diǎn),再者就是如何解決模組墨色一致性問(wèn)題�

  然而,作為一種新技�(shù),COB也有在小間距LED行業(yè)積累不足,工藝細(xì)節(jié)有待提升、市�(chǎng)主要�(chǎn)品暫�(shí)處于成本劣勢(shì)等缺�(diǎn)。其中其失效�(diǎn)難以維修和墨色不均等�(wèn)題恰恰是制約COB技�(shù)�(yīng)用的�(guān)鍵。在�(xiàn)如今LED顯示屏行�(yè)這�(gè)“看臉”的時(shí)代,COB技�(shù)的小間距顯示屏無(wú)論是與索尼的CLEDIS,還是傳�(tǒng)SMD小間距LED顯示屏比,在一致性和�(duì)比度方面都存在巨大的差距�“顏值不�”讓許多終端應(yīng)用客戶對(duì)COB技�(shù)難言好感,這也是眾多屏廠對(duì)COB技�(shù)一直存在觀望的原因之一�

  其次,推�(jìn)COB技�(shù)在LED顯示屏行�(yè)�(yīng)用的�(guò)程,其實(shí)就是一�(gè)“去封�”化的�(guò)程。由于COB封裝是直接以裸芯在PCB板上完成封裝,這讓屏企可以不需要中端的專業(yè)封裝企業(yè),而直接與上游芯片廠商�(duì)接。這對(duì)�(dāng)前的LED顯示屏行�(yè)的生�(tài)�(huán)境來(lái)�(shuō),不啻于一�(chǎng)革命。而其間的技�(shù)門檻則讓眾多顯示屏生產(chǎn)廠商望而生畏,�(duì)于習(xí)慣了與封裝廠商打交道的眾多屏企,特別是在小間距產(chǎn)品上�(lǐng)先的企業(yè),長(zhǎng)期積累的“表貼”工藝�(jīng)�(yàn)和基�(chǔ)投資將成�“�(fù)資產(chǎn)”,而需要重頭再�(lái)。再者COB�(chǎn)品中這種“上游封裝”代替“下游焊接”的工程變化,將直接導(dǎo)致小間距LED行業(yè)“核心技�(shù)分布”�“市場(chǎng)�(jià)值基�(chǔ)”的變�(dòng)。這也是行�(yè)�(nèi)不同企業(yè)�(duì)COB�(chǎn)品態(tài)度迥異的根源所在�

  就全球市�(chǎng)而言,小間距LED顯示�(xiàn)在還處于“�(fā)展初期階�”:即市場(chǎng)�(yīng)用水平有限、與�(jìng)�(zhēng)技�(shù)�(chǎn)品比較市�(chǎng)占比較低。哪怕是在國(guó)�(nèi)市場(chǎng),小間距LED屏也�“初次普及”高峰階段:即市場(chǎng)成績(jī)斐然,增幅巨大、市�(chǎng)占比持續(xù)上升,但是存量市�(chǎng)有限,未�(lái)�(fā)展空間巨大�

  這是小間距LED行業(yè)的基�“行情”。如果用一�(gè)字來(lái)概括,這�(gè)行情的核心特�(diǎn)則是一�(gè)“�”字。即,新技�(shù)、新�(chǎn)品、新企業(yè)。但是,�(xiàn)在,就是這�(gè)�“�”�(dāng)頭的�(chǎn)�(yè),卻面臨COB與貼片兩種技�(shù)工藝�“巨大替代”可能�#p#分頁(yè)�(biāo)�#e#

  �(duì)于小間距LED屏市�(chǎng)份額�(lǐng)先的品牌而言,這種技�(shù)路線上的“半路殺出一�(gè)程咬�”,就�“新房換新�”。前期在貼片�(chǎn)品上的投資,剛剛�(jìn)�“�(wěn)定回�(bào)�”,就面臨更新?lián)Q代。這其�(shí)等于“最大程度抵消今天市�(chǎng)�(yōu)�(shì)品牌的先�(fā)�(yōu)�(shì)”。這種行業(yè)變化,對(duì)市場(chǎng)�(yōu)�(shì)品牌,尤其是�(duì)小間距LED這樣一�(gè)剛剛興起的行�(yè),必然形�“難以選擇”的戰(zhàn)略矛盾�

  另一方面,小間距LED屏市�(chǎng)不是一�(gè)完全成熟的行�(yè)。整�(gè)�(chǎn)�(yè)處于高速發(fā)展階段,新入行企�(yè)比較多。從�(guó)際上看,行業(yè)�(yīng)用水平比較低,國(guó)際巨頭,例如索尼、三菱都處于“后發(fā)狀�(tài)”,而采用差異化的技�(shù),構(gòu)建高端市�(chǎng)口碑,以COB為切入點(diǎn)�(wú)疑是這些品牌一�(gè)比較好的策略選擇�

  同時(shí),小間距LED屏與液晶大屏、DLP大屏之間的技�(shù)�(jìng)�(zhēng)、市�(chǎng)�(jìng)�(zhēng),也使得這些行業(yè)的廠�“必須”�(jìn)入小間距LED行業(yè)。對(duì)于這些在LED顯示上積累較淺、沒(méi)有貼片工藝經(jīng)�(yàn),且市場(chǎng)后發(fā)、產(chǎn)品端輕資�(chǎn)化的企業(yè)而言,COB技�(shù)具有很大的吸引力和優(yōu)�(shì)�

  即便是對(duì)于國(guó)�(nèi)的LED顯示企業(yè),有些在小間距領(lǐng)域的起步也是比較晚的。這些企業(yè)抓住小間距LED行業(yè)成長(zhǎng)�(jī)�(huì)的手段無(wú)非兩�(gè):成本優(yōu)�(shì),或者擁有技�(shù)�(dú)到性。選擇COB技�(shù)路線,本身則可以形成和行�(yè)�(lǐng)先者的�(chǎn)品差異化,并彌補(bǔ)“后�(jìn)入�”的時(shí)間劣�(shì)�

  也正是因?yàn)橐陨纤姆N廠商,在小間距LED�(chǎn)品上�“布局�(jié)�(gòu)不同”,導(dǎo)致了COB技�(shù)目前主要支持陣營(yíng)至少具有如下兩大特點(diǎn)之一:第一,新入局者,例如行業(yè)�(nèi)的一些后�(fā)品牌、多�(shù)�(guó)際巨頭、液晶和DLP大屏行業(yè)的廠商;或者第二�(gè)特點(diǎn),輕資產(chǎn)的廠商,典型的是液晶和DLP大屏行業(yè)的一些廠商,這些廠商需要推出LED�(chǎn)品,卻沒(méi)有表貼工藝積累�

  符合以上兩�(gè)條件之一的LED行業(yè)參與廠商都更容易選擇COB技�(shù)路線。例如威�(chuàng)、索尼、希�(dá)、恩倍思等。同理,完全不符合以上兩�(gè)條件的小間距LED屏參與企�(yè),目前對(duì)COB持觀望態(tài)度:這些企業(yè)多數(shù)是現(xiàn)有貼片式小間距LED屏的“既得利益�”,他們有足夠的理由反�(duì)COB快速普及,也有足夠的市�(chǎng)影響力在COB技�(shù)上采�“�(qiáng)者后�(fā)”的姿�(tài)�

  �(jié)�

  在小間距LED封裝形式的比拼上,我們可以將傳統(tǒng)的SMD封裝視為第一代的封裝,COB看作為第二代封裝技�(shù),以索尼為代表的CLEDIS為代表的Micro LED技�(shù)則代表著小間距最新的�(fā)展方向。至于說(shuō)�(shuí)能在�(jìng)�(zhēng)中勝出,則取決于技�(shù)的先�(jìn)性以及市�(chǎng)的接受程度。當(dāng)前,SMD封裝�(wú)疑占�(jù)著市�(chǎng)主流,但未來(lái)隨著COB以及Micro LED技�(shù)的成�(zhǎng),小間距LED顯示市場(chǎng)將日漸分化,是東�(fēng)(SMD)壓倒西�(fēng)(COB、Micro LED),還是西風(fēng)壓倒東�(fēng),我們將拭目以待�

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