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FPD：Flat Panel Display，平板顯示器件，是顯示屏對角線的長度與整機厚度之比大于4:1的顯示器件，包括液晶顯示器、等離子顯示器、OLED顯示器等。

LTPS： Low Temperature Poly-Silicon，低溫多晶硅技術，即非晶硅結構的玻璃基板吸收準分子照射的能量后，會轉變成為多晶硅結構，整個處理過程在600℃以下完成。

Array制程：前段制程，將薄膜電晶體作于玻璃上，主要包含成膜、 微影、蝕刻和檢測等步驟。

Cell制程：中段制程，以前段Array制程制好的玻璃為基板，與彩色濾光片的玻璃基本結合，并在兩片 玻璃基板中注入液晶。

Module制程：后段模組制程，即完成顯示屏與Touch、IC驅動芯片等的貼合、邦定等。

尼特：亮度單位，亮度是用每平方米的燭光亮度（cd/m2）或nits來表示。

ITO：Indium Tin Oxides，一種N型氧化物半導體：氧化銦錫。

HIL：空穴注入層（Hole Inject Layer）。

HTL：空穴傳輸層（Hole Transport Layer）。

ETL：電子傳輸層（Electron Transport Layer）。

EIL：電子注入層（Electron Inject Layer）。

市場現狀#p#分頁標題#e#

TFT-LCD產業向中國轉移疊加OLED產能爆發增長，國內面板投資進入高峰。以年度為考量，自2015年開始國內宣布建設的面板項目投資額快速攀升，并始終維持高位。截至今日，2015、2016、2017年各年公告建設的項目投資總額分別為1,960、1,922、2,330億元，投產時間集中于2017-2020年。

在建/規劃產線未來設備需求2,447.8億元

一條面板產線的建設周期一般在18-24個月不等，前8-12個月為土建時期，廠房封頂后設備搬入及調試需3-6個月，面板點亮后投產，需經歷6-10個月的爬坡時期，才能實現產能達產。一般而言，設備訂單在項目的前期切入，通常距離項目點亮投產約9個月。

按照項目預計投產時間倒推9個月為設備招標時間估算，目前國內在建/規劃的18條產線中有10條產線將陸續進入設備招標，對應投資總額3,765.78億。以月產6萬片、5-mask生產線為例，生產線總投資約20億美元，設備投資約13億美元，占總投資的65%。按照65%的設備投資占比估算，10條產線未來設備需求高達2,447.8億元。

2018年起設備需求爆發

新增產線方面：仍以產線點亮投產前9個月開始設備招標進行估測，我們預計國內在建/規劃面板項目的設備訂單于2017年3、4季度開始顯現，并將在2018年2季度-2019年1季度呈現爆發。預計2017年3、4季度單季度設備訂單約182億，而到2018年2、3季度單季度設備訂單均將超過570億。

在當前已投產產線中也體現一定的設備需求。一般設備的使用周期在5年左右，2012年以前的設備都需要進行更新，同時，自動化設備的發展將在一定程度上替換現有的半自動化和手動設備，部分LCD產線有轉移技術至OLED產線的計劃，帶來設備更新需求。

當前中國大陸實現量產以及正在爬坡的產線33條，其中 OLED產線8條。以5年更新期測算，自2018年起需要更新的產能數量呈現爆發，并在2018-2021年維持高位，每年需更新的產能平均達到46.6萬片/月。

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2017-2021年需進行更新的產能統計

各段制程及設備

前中段制程進口替代市場空間千億級別

TFT-LCD與OLED生產工藝均可分為前段Array、中段Cell與后段Module三部分。其中Array、Cell、Module三個制程的設備投入占比約為7：2.5：0.5，2447.8億的設備需求對應三個制程的設備分別為1,713億、622億、122億。

在前段Array制程上，由于OLED采用LTPS TFT背板，相較于傳統a-Si TFT LCD的Array制程，添加了激光結晶設備和離子摻雜機。

TFT-LCD與OLED在工藝流程上最大的差異在于Cell制程。TFT-LCD的Cell制程設備涉及PI涂覆/固化設備、定向摩擦設備、灌注液晶/封口設備、基板對位壓合機等一系列傳統液晶面板制作設備，OLED由于采用有機材料制作自發光的RGB畫素，在工藝流程上有所改進，引入了蒸鍍設備、噴墨打印設備以及封裝機等設備。

兩者的Module制程設備基本相同。

TFT-LCD

Array

Cell

Module

OLED

Array

Cell

Module

前段制程

前段Array制程為TFT背板制程，核心設備包括沉積設備、曝光設備、顯影、蝕刻設備，主要供應商為ULVAC、東京電子、AKT（應用材料子公司）等日本和美國的半導體設備供應商。目前國內相關設備技術較落后，無法切入目前的面板生產線，Array制程設備基本由美日韓企業所壟斷。

TFT-LCD前段Array制程

OLED前段Array制程

前段制程主要設備與供應商

清洗設備

日本：Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics；

韓國：DMS, KC Tech, SEMES;

PECVD機

日本：ULVAC, Tokyo Electron, Wonik IPS;

韓國：Jusung Engineering, SFA Engineering;

美國：AKT, AMAT；

濺射鍍膜機

日本：ULVAC,Tokyo Electron,Canon Anelva;

韓國：Avaco, SFA, Iruja;

美國：AKT, AMAT;

涂膠機

日本:Tokyo Electron, Tokyo Ohka Kogyo, Toray Engineering, DNS Electronics;

韓國：DMS,KC Tech,Semes;Canon, Nikkon

曝光設備

日本：Canon, Nikon;DNS, Kashiyama, KC Tech

顯影設備

日本:Tokyo Electron, DNS Electronics, Hitachi High-Technologies, STI, Shibaura Mechatronics;

韓國：DMS,KC Tech, Semes;ENF Tech, Nepes

干法蝕刻機

日本：ULVAC,Tokyo Electron,DNS Electronics;

韓國：Wonik IPS,LIG ADP;ICD, Invenia, TEL,Wonik,IPS

濕法蝕刻機

日本：Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics；

韓國：DMS,KC Tech, SEMES, SFA;

剝離設備

Dongjin Semichem／ENF Tech

退火機

Terasemicon, Viatron

激光退火結晶爐

日本：Japan Steel Works;

韓國：AP Systems,Dukin;

金屬誘導結晶爐

韓國：Tera Semicon;

ULVAC愛發科：Array與CF制程設備供應商

ULVAC是日本的真空技術先驅，在半導體制造及平板顯示器制造方面，以真空技術為基礎開發了許多重要的先進設備。公司的平板顯示器制造設備包括濺射鍍膜設備、蒸鍍設備、CVD設備、蝕刻設備和離子摻雜機，可用于LCD和OLED的TFT面板制造以及OLED有機發光層沉積。公司SMD系列最新的SMD-3400濺射鍍膜機可以完成10.5代的基板制作工藝。

ULVAC在LCD平板電視制造設備市場份額占據全球第一，其濺射鍍膜設備在全球市場份額超過80%。2016年ULVAC總銷售額為1,924億日元，其中FPD和PV相關生產設備凈銷售額達828億日元，占總凈銷售額的43%。中國市場的凈銷售額占全世界凈銷售額的24%，是ULVAC的第二大市場，僅次于日本的43%。

ULVAC主要面板制造設備

AKT應用材料子公司：檢測、沉積、柔性面板多技術設備供應商

美國應用材料是全球最大的半導體制造設備企業，產品技術涉及Array檢測、CVD、PVD以及柔性基板技術，產品應用涵蓋了a-Si、LTPS、Oxide、OLED以及薄膜封裝等多個領域。

其下屬子公司AKT占平板顯示器市場份額超過80%，是全球PECVD生產領域的領頭羊。應用材料公司FPD制造設備相關業務2016年新增訂單21.6億美元，下游需求旺盛，凈銷售額12億美元，其中中國區域的凈銷售額達4.5億美元，占比37%，僅次于韓國的4.9億美元。

應用材料面板制造設備信息

TEL東京電子：鍍膜、蝕刻、顯影多種設備供應商

東京電子為全球第三大半導體設備生產商，其FPD生產設備包括濺射鍍膜機、顯影機、等離子蝕刻系統、噴墨印刷系統（用于大尺寸OLED面板生產）。2016年，東京電子全球FPD制造設備凈銷售額達4億美元，在中國的凈銷售額約2億美元。

東京電子FPD制造設備

Nikon尼康、Canon佳能

尼康與佳能幾乎占據了所有FPD生產所需的曝光設備，兩者的市場份額各占50%，2016年尼康公司的半導體及FPD曝光設備相關銷售額達146億元。

佳能曝光設備

中段制程

在中段Cell制程中，TFT-LCD與OLED的制程差異較大，前者重要設備如液晶灌注、對位壓合設備以及后者的蒸鍍設備、噴墨印刷設備、封裝設備目前仍由海外企業壟斷；檢測設備國產品牌異軍突起，精測電子快速切入國內產線。

TFT-LCD中段Cell制程

OLED中段Cell制程

中段制程主要設備與供應商

清洗設備

airahdo、evatech、kaijo、芝浦、島田理化、日立

貼偏光板設備

ites、中央理研、murakami、medeeku

檢測設備

astrodesign、石井、kosumo、東京電子、McScience、精測電子

PI涂覆/固化設備

nakan、日本寫真印刷

定向摩擦設備

常陽工學、河口湖精密

印刷或點涂封框膠設備

河口湖精密、日立、musashi、newlong#p#分頁標題#e#

灌注液晶／封口設備

anelva、ayumi、河口湖精密、共榮制御、協真、島津、神港精機

噴襯墊粉設備

日清、esui

基板對位壓合機

日立、信越、常陽工學

蒸鍍設備

日本：ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);

韓國：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering;

噴墨打印設備

MicroFab、Ulvac、精工愛普生

封裝機

日本：ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);

韓國：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering,AP Systems;

玻璃封裝設備

AP System, Avaco, Jusung Eng

金屬板封裝設備

AP System

薄膜封裝設備

AMAT, Invenia, Jusung Eng, Kateeva

后段制程

Module制程將封裝完畢的面板切割成實際產品大小，再進行偏光片貼附、控制線路與芯片貼合等各項工藝，并進行老化測試以及產品包裝，主要涉及TAB-IC/OLB設備、PCB設備、貼合設備、檢測設備。

TFT-LCD中段Module制程

后段制程主要設備與供應商

TAB-IC／OLB設備

Calvary Automation、大橋、大崎、新川、日立、misuzu

PCB連接設備

Calvary Automation、Kosumo minato

貼合設備

智云股份、聯德裝備、Sun Tec

檢測設備

精測電子、4JET

后段制程主要國產設備供應商

鑫三力

主要產品：全自動COG及全自動FOG等高精度邦定類設備、全自動分膠機、精密點膠機、粒子檢測機、全自動端子清洗機、ACF貼附機等

主要客戶：TPK、京東方、天馬、華星光電、信利、合力泰、TCL等

聯得裝備

主要產品：平板顯示模組組裝設備，包括清洗機、偏光片貼附機、AOI設備（收購華洋后）、ACF 粘貼機、FOG 邦定機、COG 邦定機、PCB 組裝機、背光疊片機、背光-模組組裝機等

主要客戶：富士康、歐菲光、 信利國際、京東方、深天馬、藍思科技、超聲電子、南玻、長信科技、勝利精密、宇順 電子、華為、蘋果等

集銀科技

主要產品：全自動高精度貼偏機、LCD端子清洗機、COG全自動邦定機、FOG全自動邦定機、全自動貼合機、全自動組裝機等高度自動化設備

主要客戶：歐姆龍、JDI、夏普、天馬等

精測電子

主要產品：檢測系統、面板檢測系統、OLED檢測系統、AOI光學檢測系統、Touch Panel檢測系統和平板顯示自動化設備

主要客戶：華星光電、中電熊貓、京東方等