【提要】 本文描述了ESD防護包裝及工作表面使用材料必須考慮的基本技術問題。這些基本原理可用于傳統的包裝材料如紙箱、包裝袋和周轉箱,也可以用于暫時性包裝材料,如制造過程中的周轉包裝袋。這些原理同樣也可以用于器件在組裝過程中可能接觸到的工作臺臺面和傳送帶。
幾種典型的包裝應用 卷盤包裝 SMT的普及讓卷盤成為集成電路(IC)取放方式的首選包裝。因為卷盤能夠大幅度提高生產能力,并能減少操作人為影響,這種包裝方式很大程度上取代了IC包裝管。然而,卷盤包裝最早用于分立型被動器件,如片式電阻的包裝,因為這些器件通常不是ESD敏感器件。早期的卷盤包裝不是防靜電的,結果,在將卷盤覆蓋層從載帶剝離時經常會產生超過10000V的靜電。此時片狀器件甚至會受靜電引力在載帶上直立起來,這對自動化的生產過程有極大的危害。這一點要求卷盤生產中與IC相接觸的材料必須使用安全的材料。因為會增加器件的潛在損傷緣故,我們努力尋找合適的材料來解決這一問題。有一點是明確的,卷盤材料對器件產生的靜電比包裝管對器件產生的靜電確實要高,盡管在它們的廣告上說是ESD安全的,或者說是按照EIA541之類標準制作的。 材料 典型的靜電壓(V) 典型情況下的靜電量(nc) 包裝管 0 0.005 導電覆蓋帶 50 0.725 耗散覆蓋帶 50 0.611 絕緣覆蓋帶 8000 1.020 表1 器件在包裝管和不同材料的卷盤包裝中產生的靜電。 一些卷盤帶上的確使用了抗靜電材料,但這些材料僅僅是在外面的非粘貼層,粘貼面與器件接觸后,仍會產生超出預料的高靜電壓。 除此之外,另外一點需要注意的是,載帶材料的導電性過強,還可能會導致場感應的CDM失效。其原因是,當時沒有能與典型的抗靜電材料相匹配的粘膠。 導電材料載帶的這種缺陷在CDM敏感器件(150V)的一系列實驗中可以得到證實。將敏感器件裝入表面電阻率為1~100 Ω/sq材料的載帶,做振動試驗,以模擬器件的運輸和取放過程,然后測試其是否失效。結果顯示,器件中有相當大的數量擊穿電壓等電性能顯著下降;相反,使用104 Ω/sq載帶和絕緣材料的覆蓋帶做同樣的實驗,卻沒有出現電性能的下降。圖1是實驗結果的匯總。 防靜電包裝袋 對于屏蔽袋的使用,在ESD行業曾經有許多誤區。這些誤區主要與早期的靜電場敏感器件有關。盡管在ESD保護環境中,很難發生無保護的MOSFET的器件失效,但是人們還是普遍相信這些器件會在靜電場中損壞。
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