智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子行業(yè),高頻的更新周期帶�(lái)了產(chǎn)�(yè)鏈的景氣繁榮,本文從LCD到OLED這�(gè)微觀的變化視�,探討3C自動(dòng)化設(shè)備行�(yè)的成�(zhǎng)�(jī)遇�
�(lái)自終端的變化:從LCD到OLED,終端市場(chǎng)OLED�(yīng)用攀�,廠商加速布局投資
終端用戶(hù)�(duì)顯示屏的訴求向更輕、更薄、更佳顯示效果變化。該�(guò)程帶�(lái)顯示面板的革�,一方面是技�(shù)上從LCD到OLED的革�,另一方面是材�(zhì)上從a-Si到LTPS的革新。在這種變化趨勢(shì)�,面板廠商�(yīng)�(shì)而起,加大LTPS、AMOLED投資布局,OLED正在成為新的顯示技�(shù),滲透率有望逐步提升�
工藝路線帶來(lái)的變�:陣列、成盒、組裝三大工藝有所變化,�(chǎn)線既有新增也有改�
顯示面板的制造過(guò)程可分為:前段陣列工序(Array),中段成盒工序(Cell)以及后段模塊組裝工序(Module),OLED與LCD工序上有兩大主要區(qū)�:CF基板、背光組裝和貼合。在模組組裝�(huán)節(jié),OLED與LCD在工序上的區(qū)別主要有三點(diǎn):OLED減少了一張CF基板;OLED省去背光模組組裝的環(huán)節(jié);在觸摸屏與顯示模組組裝環(huán)節(jié),貼合使用的設(shè)備是不同�,主要在于貼合膠的變化。OLED與LCD�(chǎn)線設(shè)備通用性較�,易�(jìn)行改造升�(jí)�
變化的紅利向�(shè)備端傳導(dǎo),�(guó)�(chǎn)3C自動(dòng)化裝備企�(yè)有望迎風(fēng)而起
OLED投資加快,�(shì)必會(huì)加大�(duì)�(shè)備的采購(gòu)需求。前制程和中段設(shè)備主要被日韓企業(yè)壟斷,后段模組�(shè)備企�(yè)是國(guó)�(chǎn)�(shè)備有望取得突破的�(lǐng)�,核心�(shè)備包括綁定、貼合、檢�(cè)等。在OLED投資浪潮加快的�(jìn)程中,�(guó)�(chǎn)3C自動(dòng)化企�(yè)有望取得突破�
海外企業(yè)啟示:主流企業(yè)帶風(fēng)�,核心技�(shù)享利�
從面板到模組�(chǎn)�(yè)�,前段制程的蒸鍍、封裝環(huán)節(jié)�,幾乎被韓日設(shè)備壟�,后段的模組貼裝、檢�(cè)�(shè)備國(guó)�(chǎn)化正在突�,從海外企�(yè)的發(fā)展歷程來(lái)�,�(guó)�(chǎn)化突破是未來(lái)�(guó)�(nèi)企業(yè)取得成長(zhǎng)的重中之�,�(zhuān)注核心技�(shù)突破、持�(xù)研發(fā)、緊貼潮流是保持基業(yè)常青的秘訣�
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